XFES05是针对下一代数据中心和云计算环境设计的高性能、高带宽以太网交换芯片，旨在满足高容量、高性能和QoS（服务质量）的网络交换需求。XFES05单芯片网络连接能力高达51.2Tb/s，其架构设计用于在最大端口密度下以线速率提供完整的L2和L3交换、路由和隧道功能，不仅支持极高的端口密度，而且具备低延迟、低功耗以及灵活的可编程性，可以成为构建高效、可扩展数据中心网络的核心组件。

XFES03是针对下一代数据中心、云计算环境及高带宽企业及园区网络设计的中高带宽、智能化以太网交换芯片，旨在满足中高容量、高可编程性、智能流量管理和QoS（服务质量）的网络交换要求。XFES03单芯片网络连接能力高达16.0Tb/s，其架构以较高端口密度提供编译器驱动、用户可编程功能，同时保持最低的功耗、延迟和电路板空间。芯片集成了一个全新的网络模型推理引擎，可通过训练来寻找跨越整个芯片的不同类型流量模式，实时识别并调用拥塞控制技术保障网络性能。

XFES01是面向云时代的高灵活性、适应性以太网交换芯片，旨在满足端口资源精细化管理、带宽按需分配的网络交换需求。XFES01提供2.4T基本带宽容量，其架构设计通过可编程技术提供面向未来的扩展可能性。该芯片支持FlexE（Flexible Ethernet，灵活以太网），实现了MAC与PHY层解耦，从而实现了高度灵活的速率匹配。